6月30日，工業和信息化部等五部門關于印發《制造業可靠性提升實施意見》的通知，通知指出，重點提升電子整機裝備用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機電元器件、LED 芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學品、新型顯示電子功能材料、先進陶瓷基板材料、電子裝聯材料、芯片先進封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗分析、板級可靠性分析、失效分析等分析評價技術研發和標準體系建設，推動在相關行業中的應用。
重點提升無人機、虛擬現實/增強現實（VR/AR）設備、服務機器人、智能門鎖等智能產品，曝光機、蒸鍍機、切片機、涂覆機等電子專用設備，質譜儀、示波器、電子透鏡等電子測量儀器，高效光伏電池等產品，北斗導航終端、5G 通信設備等物聯網終端，高端服務器、激光打印機、遠程會議系統等計算機及外部設備可靠性水平。
原文如下：
(資料圖)
工業和信息化部等五部門關于印發《制造業可靠性提升實施意見》的通知
工信部聯科〔2023〕77號
各省、自治區、直轄市及新疆生產建設兵團工業和信息化、教育、科技、財政、市場監管主管部門，有關行業協會：
現將《制造業可靠性提升實施意見》印發給你們，請認真貫徹落實。
工業和信息化部
教育部
科學技術部
財政部
國家市場監督管理總局
2023年6月2日
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