(資料圖片)
據(jù)英國《金融時報》7月5日報道，一位負(fù)責(zé)新德里100億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個月破土動工，并在2024年底前開始生產(chǎn)該國首批國產(chǎn)微芯片。
印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，美國半導(dǎo)體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項目將于8月開始建設(shè)，該項目耗資27.5億美元，其中包括政府的支持。
（文章來源：界面新聞）
標(biāo)簽：
