(資料圖)
滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券信息顯示，2023年7月4日融資凈買入19.89萬元；融資余額6.42億元，較前一日增加0.03%。
融資方面，當日融資買入1436.97萬元，融資償還1417.08萬元，融資凈買入19.89萬元。融券方面，融券賣出8.05萬股，融券償還3.6萬股，融券余量2278.07萬股，融券余額4.92億元。融資融券余額合計11.34億元。
滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券交易明細（07-04）
滬硅產(chǎn)業(yè)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風險自擔。
標簽：
