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IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。
陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會一如既往地強調自家 PPT 上的技術領先臺積電。陸行之認為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后，CEO 基辛格必然會去領導芯片設計部門而不是制造部門。如此一來，到 2025 年工藝延遲便與其無關了。
IT之家整理陸行之文章觀點如下：
英特爾 IDM2.0 模式將徹底拆分旗下制造部門 IFS 跟設計部門，IFS 將轉型為純晶圓代工廠。
英特爾拆分 IFS 后，年內可節約 30 億美元（IT之家備注：當前約 215.7 億元人民幣）成本，增加 6％的利潤率。到 2025 年有望節約 80~100 億美元（當前約 719 億元人民幣），英特爾芯片將委托收費更低的外部代工廠制造。這可以節省測試費用和量產費用，提高產能利用率，被拆分的 IFS 部門也能專注于降低制造成本。
英特爾對外部代工廠下單量將多于 IFS 部門搶單量，否則便失去了拆分 IFS 部門的意義。
英特爾本季度營業利潤率為 33%，第 3 季度有望增長到 40%。陸行之推測，負責芯片制造和晶圓代工的英特爾 IFS 部門利潤率為-28%。他強調，英特爾 IFS 部門已失去了價格競爭力，難以像臺積電那樣投入每年 30~40% 的營業收入作為資本開支。
英特爾將兩年內加速拆分芯片代工與制造部門，持股降至 50% 以下。美國政府將成“接盤俠”。陸行之表示，英特爾的芯片制造部門在經過至少 4~5 年的重組和裁員優化后，盈利才能回歸行業平均水準。
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