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6月28日，在上海世界移動通信大會期間，中國移動攜手移遠、廣和通、鼎橋、芯訊通、高通、MTK、展銳、翱捷科技、必博半導體、宏電、四信、加糖、映翰通等十余家國內外產業(yè)伙伴，發(fā)布業(yè)界首個《5G RedCap輕量化通用模組技術要求白皮書》，為加速RedCap賦能行業(yè)提供重要指引。
白皮書聚焦于中速物聯(lián)網領域，以R17 RedCap技術為核心，通過提煉行業(yè)共性需求，定義統(tǒng)一的通信能力、硬件封裝、電氣接口，旨在借助規(guī)模市場效應，推動模組成本降低，加速5G賦能千行百業(yè)。
中國移動研究院無線與終端技術研究所副所長曹蕾指出，5G RedCap輕量化通用模組對于加速5G規(guī)模化應用，降低技術門檻，促進產業(yè)升級，繁榮產業(yè)生態(tài)，具有重要的里程碑意義和價值。無論是5G產業(yè)自身的演進發(fā)展，還是新一代信息技術對千行百業(yè)的融合賦能，都迫切需要更大范圍、更深層次、更緊密地凝聚產業(yè)各方力量協(xié)同推進。
針對行業(yè)領域需求多樣化、市場離散化導致的研發(fā)門檻高、終端成本高、定制需求多、兼容能力弱、需求響應慢等典型問題，5G RedCap輕量化通用模組聚焦通信能力、硬件封裝、電氣接口三大關鍵要素，希望可以更好兼顧行業(yè)的差異化需求和產品的通用化規(guī)模，為行業(yè)客戶提供更加靈活、更具成本優(yōu)勢的產品選擇。
通信能力方面，以RedCap技術為核心，同時支持5G行業(yè)關鍵技術（切片、CAG、5G LAN、授時、定位等），可覆蓋多樣化的行業(yè)需求，為行業(yè)應用提供全方位的業(yè)務保障。
硬件封裝方面，采用LGA、miniPCIe、M.2三大業(yè)界主流封裝方案，同時考慮與傳統(tǒng)4G CAT4/CAT1、5G eMBB主流模組封裝的兼容替換，確保行業(yè)客戶應用平滑演進。此外，為推動RedCap在行業(yè)更廣泛的應用，提出了業(yè)界最小尺寸的RedCap模組設計方案（20mm*22mm），加速5G規(guī)模化應用。
電氣接口方面，以行業(yè)共性需求為基礎，明確SIM、UART、USB、IIC等關鍵必要接口要求。同時，還充分考慮了特定場景的需求，在接口設計方面保留了一定程度的靈活性和自主性，達到適配行業(yè)需求多樣性的目標。
面向多樣化的物聯(lián)網應用需求，中國移動將持續(xù)推動5G在行業(yè)領域的技術和應用創(chuàng)新，助力5G高質量可持續(xù)發(fā)展。前期，中國移動在CCSA牽頭立項《5G輕量化通用模組技術要求(第一階段)》行業(yè)標準，聯(lián)合產業(yè)伙伴開展5G RedCap輕量化通用模組技術試驗和技術攻關。中國移動作為全球領先的通信及信息服務提供商，將積極構建全面感知、泛在連接、安全可信的移動物聯(lián)網承載體系，為各行業(yè)提供領先的技術和服務能力。
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