(資料圖片僅供參考)
高通今天發布了第二代驍龍4移動平臺,采用三星4nm工藝制造,CPU部分仍然是由雙核A78和六核A55組成,但頻率提高到了2.2+2.0GHz。
影像方面,多攝像頭時域濾波(MCTF)被引入,三個12bit Spectra ISP。內存方面,首次加入了LPDDR5X-3200。鏈接方面,基帶從驍龍X51升級到驍龍X61,支持5G R16標準。
二代驍龍4手機預計今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。
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